【巨人财经】12月12日消息，近日，据悉，台积电与索尼半导体解决方案公司合作在日本熊本县成立的晶圆代工厂建设已接近尾声，预计将于明年2月份举行开业典礼。该合资公司计划在明年年底前投产，并在未来的试生产中发挥其在半导体行业的领导地位。
据了解，台积电与索尼半导体解决方案公司于2021年11月正式宣布在日本建厂，成立名为日本先进半导体制造公司的合资企业。在该合资公司中，台积电占据主导地位，而索尼半导体解决方案公司投资约5亿美元，持有不超过20%的股份。合资公司总投资额约为70亿美元，计划建设一座晶圆代工厂，采用22/28纳米制程工艺，月产能达4.5万片12英寸晶圆，预计将创造大约1500个高技术职位。
据巨人财经了解，合资公司在建设过程中持续引入合作伙伴，其中于2022年2月15日宣布，电装公司将投资3.5亿美元，获得超过10%的股份。这一投资将带动工厂增加12/16纳米制程工艺，总投资额增至86亿美元，月产能提高至5.5万片12英寸晶圆，同时直接创造的就业岗位预计也将增至1700个。
此次合资公司的建设将有望为当地提供更多高技术岗位，促进日本半导体产业的发展。
