【巨人财经】9月8日消息，台积电董事长刘德音近日在SEMICON行业活动上表示，当前AI芯片供应紧张局面预计将在2024年年底之前得到明显缓解。据刘德音介绍，半导体制造商正面临范式转变，需要更复杂的空间布置来增加芯片中晶体管的数量。他表示，台积电在提高AI芯片产能方面仍然面临一些挑战，包括测试和封装数量的限制，以及对复杂芯片的布局能力不足等问题。
刘德音强调，尽管当前台积电不能完全满足客户的需求，但他们希望能够满足80%的订单。他指出，今年CoWoS芯片封装需求激增，增长了两倍，导致供应紧张局面。然而，台积电管理层已经做出了承诺，计划在2024年年底之前将核心产能增加一倍，将投资29亿美元建设新的芯片测试和封装设施，以满足未来对AI芯片的需求。
据巨人财经了解，台积电的旗舰AI加速器目前已经可以整合最多1000亿个晶体管，但未来十年内，这个数字有望增加至一万亿以上。这一进步将通过将多个晶体管组合在一个封装中来实现。因此，尽管当前AI芯片市场面临供应压力，但随着产能的提升和技术的发展，预计未来将迎来更多创新和突破。
