【巨人财经】9月4日消息，三星电子近日在“2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布了一项令人瞩目的成果：他们已成功建成世界上第一座无人半导体封装工厂。这一突破性进展标志着半导体行业在智能制造方向迈出了重要一步。
据了解，半导体封装过程中相较于晶圆制造，对人力资源投入的需求较大，因为封装涉及多个组件的移动，如基板和包含产品的托盘。此前，封装加工设备主要依赖大量劳动力，但三星电子却以其持续的技术创新为基础，成功实现了封装工艺的全面自动化。通过引入晶圆传送设备(OHT)、升降机、传送带等自动化设备，三星电子的封装过程实现了高度自动化，从而减少了相关劳动力需求，降低了设备故障率，提高了生产效率。
新建的无人半导体封装工厂位于三星电子的天安市和温阳市封装工厂。该工厂自2023年6月开始筹建，经过不懈努力，如今已经建成并投入运营。据相关数据显示，这条自动化生产线使三星电子的相关劳动力需求减少了85%，设备故障率降低了90%，生产效率提高了1倍以上。尽管目前无人生产线在三星封装生产线中的比例仅占20%左右，但三星已经制定了雄心勃勃的目标，计划在2030年之前将其封装工厂全面转变为无人化生产。
三星电子测试与系统封装(TSP)总经理金熙烈在论坛上表示：“通过减少轮班工作，我们可以将工程师的精力聚焦在更有价值的任务上。”他还指出，这一举措将有助于改善员工的健康和生活质量。金熙烈表示，三星电子的目标是实现“智能封装工厂”，通过硬件和软件自动化，为客户提供高质量、低成本的产品。
