近期，A股市场光模块、光芯片相关企业股价持续走高，创业板指数表现强劲，而港股市场则因缺乏新兴科技标的，投资者多聚焦于传统科技板块。在此背景下，多家光互联企业正加速推进赴港上市进程，其中华工科技产业股份有限公司（简称“华工科技”）已正式向港交所递交招股书，计划通过A+H双重上市模式拓展融资渠道，中信证券担任其保荐人。
作为深耕光电子领域二十余年的企业，华工科技起源于华中科技大学，通过整合华工高理、华工图像等附属企业资源，于1999年正式成立。公司总部位于武汉东湖高新技术开发区，目前已形成光互联、智能感知、智能制造三大核心业务板块。其中，光互联业务覆盖从芯片到子系统的全产业链，产品包括800G硅光模块、1.6T光模块等，广泛应用于人工智能算力、5G通信及卫星通信领域；智能感知业务聚焦新能源汽车温度传感器及热管理系统，服务智能家居、新能源车企等客户；智能制造业务则以激光装备为核心，提供从芯片加工到智能工厂的整体解决方案。
财务数据显示，2023年至2025年，华工科技营收从103.1亿元增长至143.55亿元，净利润由10.03亿元提升至14.55亿元。光互联业务成为增长主力，其收入占比从2023年的31.2%跃升至2025年的42.4%，尤其是人工智能算力光模块收入两年间增长10倍至26.6亿元。不过，该业务毛利率在2024年出现下滑，从10.4%降至8.4%，2025年虽回升至13.3%，但仍低于整体毛利率水平。公司解释称，这主要受原材料成本上升及海外市场竞争加剧影响。
为支撑业务扩张，华工科技近三年资本开支大幅增加，从2023年的4.35亿元增至2025年的12.34亿元，累计投资活动现金流支出达22.66亿元。与此同时，公司研发投入占比保持在7.6%至8.5%区间，截至2025年底研发团队规模达2698人，涵盖电信、计算机科学、光电子等多个领域。公司自2023年以来累计派息7.01亿元，显示对股东回报的重视。
从行业格局看，全球光互联市场正经历快速增长。2021年至2025年，光模块销售额从776亿元增至1624亿元，复合年增长率达20.3%，预计2030年将突破7000亿元。数据通信领域成为主要增长引擎，占2025年市场规模的62%。竞争方面，全球前六大供应商占据64.9%市场份额，华工科技以3.8%的市占率位列第六，与中际旭创、新易盛等企业形成直接竞争。在中国市场，公司同时跻身传感器制造第三大和激光装备制造第二大企业。
分析人士指出，华工科技此次赴港上市，既是为了抓住AI基建带来的市场机遇，也是为了应对行业产能扩张带来的潜在风险。随着头部企业纷纷加大资本投入，若未来需求增速放缓，光互联行业可能面临供需格局逆转的压力。公司能否通过技术迭代和成本控制维持竞争优势，将成为其持续成长的关键。
