特斯拉在芯片研发领域再度取得重大突破。当地时间周三，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交平台X上宣布，其芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片工作。这一成果标志着特斯拉在自动驾驶和人工智能芯片技术上迈出了关键一步。
流片是芯片设计流程中的关键节点，意味着设计方案已完全定型，可交付代工厂进行样片制造。据透露，AI5芯片的生产将由三星和台积电共同承担。三星位于德州的工厂和台积电位于亚利桑那州的工厂将分别负责部分产能，两条产线均设在美国本土，预计量产将于2027年启动。马斯克特别在评论区点名感谢两家合作伙伴，称三星提供了更具弹性的产能和成本优势，而台积电则以先进制程确保了芯片性能上限。
AI5芯片的性能表现令人瞩目。马斯克表示，这款芯片在单系统级芯片（SoC）架构下的性能可媲美英伟达的Hopper架构GPU，双SoC配置则相当于其新一代Blackwell架构，但能耗和成本更低。在某些特定场景下，AI5的性能较前代AI4提升达40倍，将成为全球产量最高的AI芯片之一。目前，特斯拉在售车型主要依赖AI4芯片运行FSD自动驾驶系统，而AI5的研发被马斯克视为特斯拉自动驾驶和人形机器人业务的核心项目。他此前曾透露，为确保研发进度，自己连续数月投入周六时间参与项目推进。
特斯拉的芯片研发并未止步于AI5。马斯克在宣布流片消息的同时透露，下一代AI6芯片和Dojo 3超级计算机处理器的研发也在按计划推进。这表明特斯拉正在构建多层次的芯片技术体系，以支撑其自动驾驶、机器人和AI计算等多元化业务需求。
在芯片研发取得进展的同时，特斯拉还在AI基础设施建设领域展开新的合作。4月7日，英特尔宣布加入马斯克主导的TeraFab项目，将协助特斯拉、SpaceX和xAI重构硅晶圆厂技术。该项目旨在实现年产1太瓦计算能力的目标，其中80%算力将用于太空领域，20%用于地面应用。马斯克指出，当前全球AI算力年产量约20吉瓦，TeraFab的产能相当于现有规模的50倍。
TeraFab项目将建设两座专用晶圆厂，每座工厂专注一种芯片类型，并实现从设计到封装的闭环生产。英特尔首席执行官陈立武表示，该项目代表了半导体制造方式的"阶跃式变革"，英特尔将利用其在超高性能芯片设计、制造和封装方面的经验加速目标实现。马斯克已明确表示，TeraFab将生产2纳米制程芯片，但考虑到特斯拉缺乏先进制程芯片生产经验，业界普遍预期该项目将通过合资形式运作，由合作代工厂提供工艺技术，特斯拉负责融资和基础设施建设。
目前，双方尚未披露TeraFab项目芯片产出的收益分配细节。有分析指出，除18A制程生产前景外，德州工厂未来可能引入英特尔的EMIB先进封装技术及相关衍生产品，这将进一步丰富特斯拉在芯片技术领域的布局。
