在近日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米宣布推出新一代自研芯片产品，包括玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三款芯片。这三款芯片均已完成回片验证，标志着小米在芯片研发领域取得阶段性突破。其中，玄戒O3作为“AI旗舰SoC”，所有核心模块均搭载硬件AI加速单元，全面支持端侧AI应用；玄戒O100和玄戒D100则面向不同场景，预计将于明年正式投入商用。
小米创始人雷军在社交平台发文回顾了公司芯片研发的历程。他提到，小米自2014年启动芯片研发计划，并于2017年推出首款手机SoC澎湃S1。然而，受技术瓶颈和市场环境影响，小米暂停了SoC大芯片的研发，转而聚焦小芯片领域。2021年初，随着小米宣布造车计划，公司同步重启大芯片业务，并加大资源投入。截至目前，小米在芯片领域的累计研发投入已超过210亿元，研发团队规模接近3000人。
2025年5月22日，小米首款自研旗舰SoC玄戒O1正式发布。该芯片采用3nm制程工艺，首发搭载于小米15S Pro及两款旗舰平板产品上。凭借高性能与低功耗表现，玄戒O1获得市场认可，年出货量突破百万颗，使小米成为全球第四家掌握3nm手机SoC技术的厂商。雷军在回顾中表示，玄戒O1的成功验证了小米自研芯片的技术路线，也为后续产品迭代奠定了基础。
业内分析指出，小米芯片业务的发展路径体现了从技术积累到规模化应用的渐进过程。从澎湃S1的探索性尝试，到玄戒O1的商业化落地，再到此次三款芯片的同步发布，小米用十年时间构建起覆盖设计、制造到应用的全链条能力。当前，玄戒O3已实现AI算力的硬件级优化，而O100和D100的商用计划则表明小米正加速拓展芯片应用场景，形成多层次产品矩阵。
