苹果公司长期依赖台积电代工其A系列和M系列芯片，这一合作模式在业内已形成稳固格局。台积电凭借先进制程工艺、稳定产能及高良品率，成为苹果芯片供应链的核心环节，其最新制程量产初期的产能中，相当比例用于满足苹果订单需求，双方合作深度可见一斑。
随着半导体行业竞争格局变化，这一独家代工模式正面临挑战。三星电子近期在先进制程领域持续加码投资，英特尔亦宣布重启代工业务并扩大产能布局，两家企业均将苹果视为潜在重点客户。据行业消息人士透露，苹果已与英特尔、三星展开初步接触，探讨在美国本土建立芯片代工合作的可能性。
知情人士称，苹果与英特尔的洽谈已进入技术方案评估阶段，而三星方面则通过邀请苹果高管参观得克萨斯州在建工厂展示技术实力。该工厂采用3纳米及以下制程工艺，定位为高端芯片代工基地，预计2025年全面投产。不过目前所有接触仍停留在技术可行性论证层面，尚未涉及具体订单或产能分配。
供应链分析指出，苹果对引入新代工厂商持谨慎态度。台积电在7纳米及以下制程的良品率控制、产能弹性调配等方面具有显著优势，这是英特尔和三星短期内难以复制的核心竞争力。芯片设计架构与制造工艺的深度适配需要长期磨合，更换代工厂商可能带来产品性能波动风险。
市场研究机构数据显示，台积电目前占据全球高端芯片代工市场超过60%份额，其客户集中度较高，苹果订单占比达25%。这种相互依存的合作关系虽面临挑战，但短期内难以被完全替代。英特尔和三星若想打破现有格局，需在制程良率、产能规模及成本竞争力等方面实现突破性进展。
