半导体行业正经历新一轮价格调整，模拟芯片与射频芯片成为此轮涨价的核心领域。据多家财经媒体报道，8月以来，国内外多家半导体企业陆续向客户发出调价通知，其中意法半导体、亚德诺（ADI）、卓胜微等企业明确将在下半年执行新价格体系。
作为全球功率半导体与MCU（微控制单元）领域的龙头企业，意法半导体已启动年内第三次调价。根据其向客户发送的通知，8月23日起，多条产品线将执行新价格。该公司销售与市场部总裁杰罗姆·鲁指出，工业、汽车电子、消费电子等多个行业的半导体需求持续攀升，导致全球供应链面临运输、能源、原材料及制造服务成本全面上涨的压力。此前，意法半导体已在3月和6月分别上调部分产品价格，而英飞凌、德州仪器等国际巨头也于今年早些时候跟进涨价。
模拟信号处理芯片龙头亚德诺（ADI）同样宣布了年度第二轮调价。根据其正式函件，全产品组合价格将于9月13日起上调。ADI首席客户官中村胜表示，公司在扩大产能的过程中遭遇“全方位需求增长”，同时承受制造成本与供应链通胀的双重压力。这是继2月1日首次调价后，ADI年内第二次调整价格。
国内射频芯片龙头卓胜微也加入本轮调价行列。8月10日，该公司发布通知称，自9月1日起，全系列RF射频产品将上调供货价格。卓胜微在函件中解释，2026年以来，硅片、有色金属、封装材料等上游原材料价格持续走高，晶圆代工与封测产能紧张，叠加AI算力需求爆发引发的供应链紧缺，导致运营成本大幅增加。这是卓胜微年内首次调价，其产品广泛应用于智能手机与无线通信设备领域。
另一家国产MCU厂商国民技术则计划从10月1日起对部分高性能MCU产品提价10%至20%，相关产品主要用于工业、AI电源及数字电源等领域。该公司透露，近期国际友商产品交期延长，市场缺货现象加剧，客户对国产替代的需求显著上升。同时，AI相关需求增长挤占了部分上游产能，进一步改变了供需格局。
与上半年相比，本轮涨价重心已转向成熟制程赛道，而存储芯片价格涨幅有所收窄，转为高位震荡。AI算力需求不仅消耗高端先进制程产能，还大量占用8英寸成熟晶圆产能，导致射频、工业模拟、车规MCU等领域的可用产能被挤压。即使消费电子终端需求未明显回暖，成熟晶圆代工产能的紧张仍推高了全链条制造成本。今年上半年，涨价潮由HBM、服务器DRAM等AI存储芯片引领，三星、SK海力士、美光等企业率先大幅上调存储合约价，部分服务器存储季度涨幅极高，随后传导至模拟、功率及被动元器件领域。
分析指出，模拟与功率半导体的扩产周期通常需要18至24个月，短期新增产能难以匹配工业与AI领域快速增长的需求，因此价格韧性可能持续一段时间。然而，下游制造企业的成本承受能力存在上限，若涨价持续，企业可能通过替换料号或调整备货规模来应对成本压力，从而限制芯片厂商的提价空间。对于下游客户而言，连续调价意味着采购成本上升，但多数原厂在通知中强调，涨价所得将部分用于消化成本，部分投向扩产以缓解供应链紧张。
