台积电在美国亚利桑那州的布局正加速推进。最新消息显示，其第三座晶圆厂已于本月6日完成主体结构封顶，标志着该项目正式进入内部施工与设备安装阶段。凤凰城市市长及台积电亚利桑那州高管团队共同出席了封顶仪式，现场见证了这一里程碑时刻。
根据规划，这座新工厂将采用2纳米或更先进的制程工艺，预计2030年前投入量产，主要承接高端芯片代工业务。项目于2024年4月8日正式对外宣布，同年4月启动建设，从破土动工到封顶仅用时12个月，展现了高效的执行能力。此前台积电已在该州布局两座晶圆厂，加上第三座工厂后，三座晶圆厂的总投资额达650亿美元，其中前两座工厂计划投资400亿美元。
自2020年5月宣布首座晶圆厂建设以来，台积电持续扩大在亚利桑那州的投入。2023年3月，公司进一步宣布增建三座晶圆厂，并同步规划两座先进封装工厂及研发中心，整体投资规模从最初的120亿美元大幅提升至1650亿美元。此次第三座工厂的快速推进，凸显了台积电深化美国半导体制造布局的决心。
