特斯拉与SpaceX联合宣布，将共同推进名为“TERAFAB”的半导体制造项目，目标是在未来实现每年超过1太瓦（1000吉瓦）的芯片算力产能。这一计划涵盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装环节，其中约80%的产能将服务于太空领域需求，剩余20%则面向地面应用场景。
该项目并非首次进入公众视野。早在2025年11月的特斯拉年度股东大会上，马斯克就曾提出类似构想，直言现有晶圆代工厂的产能无法满足其需求。今年1月的财报电话会议中，他进一步明确特斯拉需要在美国建设一座超大规模晶圆厂，整合逻辑芯片、存储芯片及封装工艺。根据最新披露的细节，TERAFAB计划采用2纳米制程工艺，年产量目标设定在1000亿至2000亿颗芯片之间，所有生产环节将集中在同一园区内完成。
尽管特斯拉与SpaceX正推进自有芯片产能建设，但马斯克在3月18日的社交平台发文中强调，两家公司仍会大规模采购英伟达芯片。他明确表示，TERAFAB项目主要聚焦边缘推理计算场景，而非替代数据中心训练所需的算力。例如，特斯拉正在研发的AI5芯片将针对Optimus人形机器人和Cybercab无人驾驶出租车的边缘计算需求进行优化，而大规模AI训练任务仍需依赖英伟达的硬件支持。
在芯片代工合作方面，特斯拉目前与台积电、三星保持紧密联系。其下一代AI5芯片计划于2027年年中由这两家代工厂量产，据称算力将达到现有AI4芯片的10倍。更先进的AI6芯片已通过长期协议锁定三星得州工厂，量产时间预计为2028年年中。对于AI7及后续芯片，马斯克曾暗示需要“不同的晶圆厂”或“更具突破性的方案”，业内普遍认为这指向TERAFAB项目的长期规划。
行业分析指出，建设一座先进制程晶圆厂需投入250亿至400亿美元（约合人民币1724.8亿至2759.68亿元），建设周期通常为3至5年。设备交付周期长、专业技术人才短缺等问题也是重大挑战。英伟达CEO黄仁勋曾公开表示，先进半导体制造远非单纯建设工厂那么简单，赶超台积电等头部企业“几乎是不可能完成的任务”。这一观点为TERAFAB项目的实际落地增添了不确定性。
