特斯拉创始人马斯克近日通过社交平台X宣布，公司计划在7天后正式启动自建的TeraFab晶圆厂项目。这一消息引发半导体行业高度关注，此前马斯克多次公开表示，特斯拉未来三至四年的增长将受制于芯片供应瓶颈。
根据特斯拉去年第四季度财报电话会议披露的数据，台积电、三星电子等主要供应商的现有产能无法满足其自动驾驶芯片和车载计算单元的需求。为突破这一限制，特斯拉决定构建覆盖逻辑芯片、存储半导体及先进封装的全流程生产线，通过垂直整合模式降低对外部供应链的依赖。
马斯克在年初接受科技媒体《Moonshots》专访时曾抛出惊人构想，称要打造全球首座"非传统洁净室"的2nm芯片制造基地。他甚至公开立下赌约："特斯拉的2nm工厂将彻底颠覆行业标准，我可以在生产车间里边吃汉堡边抽雪茄。"这种对半导体行业传统生产环境的挑战性言论，立即引发业界热议。
据悉，TeraFab项目将采用模块化建设方案，通过分阶段实施降低初期投入风险。特斯拉工程师团队正在研发新型空气过滤系统，试图在维持芯片制造所需洁净度的同时，突破传统千级/百级洁净室的严格限制。这项技术若能成功应用，或将重新定义半导体制造的环境标准。
