近日，半导体行业传来新动态，中芯国际对部分晶圆代工产能的价格进行了上调，涨幅约为10%，且此轮调价预计在短期内就会落地。这一举措引发了市场的广泛关注。
从产业链角度分析，此次价格调整有着多方面的成因。一方面，智能手机和人工智能应用领域的不断拓展，使得相关套片产品的市场需求大幅增加。另一方面，上游原材料价格的持续攀升，也成为推动晶圆代工价格上调的重要因素。这两方面因素共同作用，促使中芯国际做出了调价决策。
需求端的旺盛态势，在国内主要晶圆代工厂的产能利用率上体现得淋漓尽致。据了解，中芯国际和华虹公司的生产负荷普遍处于高位，不少生产线甚至处于满载运行状态。与此同时，代工行业的龙头企业台积电也有了新动作。近期，台积电确认将整合其8英寸产能，并计划在未来关停部分8英寸旧生产线。这一布局调整，让市场对成熟制程的供应趋紧有了更强烈的预期，也进一步增强了其他厂商调价的可能性。
在半导体行业的另一则消息中，上海复旦于12月23日发布公告称，公司股东复芯凡高与国盛投资签署了股份转让协议。根据协议，国盛投资将以协议转让的方式，受让公司12.99%的A股股份，交易对价约为51.44亿元。不过，市场分析认为，此次股权变动预计不会对上海复旦的经营产生重大影响。
需要提醒的是，市场环境复杂多变，投资行为存在一定风险，投资者在进行投资决策时应保持谨慎态度。以上内容是基于第三方数据由AI生成，仅供参考，不能作为个人投资建议。
