瑞银最新发布的行业研究报告显示，英特尔凭借其自主研发的EMIB-T先进封装技术，有望在英伟达下一代Rubin Ultra芯片供应链中占据关键位置。这项技术通过在基板中嵌入硅桥实现芯片间的高效互连，与台积电CoWoS方案相比，省去了大面积硅中介层的使用，从而显著降低了制造成本。
EMIB-T的核心优势在于其异构集成能力，允许将不同制程工艺的芯片封装在同一个模块中。这种设计突破了传统封装对尺寸的严格限制，为更大规模芯片的集成提供了可能。对于需要极高算力密度的AI加速器而言，该技术通过减少多组件硬拼接带来的复杂度，展现出独特的竞争力。据技术分析，这种封装方式可使芯片间通信延迟降低30%以上。
研究报告特别指出，英伟达2027年前后预计维持75%左右的毛利率水平，但其利润空间将受到Rubin产品组合策略的显著影响。其中Rubin Ultra是否同时推出双芯片和四芯片版本成为关键变量——四芯片版本由于需要处理更复杂的互连需求，被业界普遍认为更可能采用英特尔的EMIB-T方案。这种推测基于该技术在大规模芯片集成中展现出的成本效益优势。
不过报告同时强调，上述判断仍存在不确定性。行业分析师指出，EMIB-T能否实现大规模商业化应用，最终取决于基板产能和良品率的表现。此前已有市场观点提醒，原材料供应稳定性和基板制造能力，将是决定这项先进封装技术能否满足半导体行业规模化生产需求的关键因素。目前英特尔尚未就相关合作传闻作出正式回应。
