成都脑机接口领域即将迎来一项重要技术突破。芯聚威科技（成都）有限公司正在研发一款面向非侵入式脑机接口的高通道密度脑电采集AFE芯片，这款32通道高性能芯片计划于2027年上半年正式发布，有望成为国内该领域首款专用产品。
脑机接口技术的核心在于精准采集和解析大脑电生理信号，建立人脑与外部设备的信息交互通道。由于脑电信号幅值极弱，仅为微伏级别，且易受肌电、环境电磁等噪声干扰，信号采集环节面临巨大挑战。芯聚威科技总经理周雄指出："前端芯片需要在复杂噪声环境中提取目标信号，这是整个系统的基础。只有获得高保真度的原始数据，后续的信号解析才能有效开展。"
长期以来，国内非侵入式脑机接口设备主要依赖进口采集芯片。海外供应链的价格波动和交货周期不稳定，给国内企业带来显著成本压力。芯聚威通过持续技术迭代，已实现从单通道到八通道产品的突破，逐步推进该领域芯片的国产化进程。此次研发的32通道单芯片方案，将有效解决传统多芯片组合系统体积大、功耗高的问题，为设备小型化和低功耗设计提供关键支撑。
在应用场景拓展方面，脑机接口技术正从专业医疗领域向消费市场延伸。周雄透露，公司已与本地企业合作开发脑电控制无人机产品，相关芯片模组实现商业化应用。针对国内庞大的睡眠障碍人群，未来产品将整合声学、电刺激等非药物干预方式，构建睡眠监测与调节系统，这有望成为非侵入式脑机接口最早实现商业化的消费场景。
产业生态构建方面，芯聚威依托电子科技大学的科研资源，形成产学研协同创新模式。高校团队专注整机系统与算法开发，企业负责芯片研发，双方覆盖脑机接口产业链上游的核心环节。这种合作模式已延续至商业化产品开发阶段，有效缩短了技术转化周期。
成都脑机接口产业集群正在快速成型。根据相关规划，到2030年将培育10家链主企业、100家专精特新企业。目前，西部脑谷已聚集30余家重点企业，累计研发40余款产品，形成完整的产业生态链。芯聚威作为上游芯片供应商，已推出数十款高性能模拟芯片，部分产品在关键指标上达到国际先进水平。
资本市场的认可印证了技术价值。今年初，芯聚威完成数千万元PreA+轮融资，由成都高新创投等国有基金领投。这笔投资将用于加速32通道芯片的研发进程，该产品预计2026年初完成立项，2027年发布后将优先供给国内合作厂商进行测试评估。从应用潜力看，这款芯片可适配消费级脑机设备、医疗监测系统等多个领域，为产业规模化发展奠定技术基础。
