在小米秋季旗舰新品发布会上，小米公司董事长兼首席执行官雷军正式推出了备受期待的小米18 Fold折叠手机。这款新品被雷军称为小米迄今为止定价最高的手机产品，标志着小米在高端市场的进一步布局。
小米18 Fold提供了多种存储配置选择，价格区间覆盖广泛。其中，12GB内存搭配256GB存储的版本定价为10999元；12GB内存搭配512GB存储的版本定价为11999元；16GB内存搭配512GB存储的版本定价为12999元；而顶配的16GB内存搭配1TB LPDDR6存储的版本则定价为14999元。这一价格策略显示了小米对折叠屏手机市场的信心。
发布会上，雷军还详细介绍了小米在芯片研发领域的最新进展。他宣布了三款新芯片的发布，分别是玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100。这些芯片的推出，标志着小米在自主芯片研发道路上迈出了重要一步。
雷军在发布会上强调，小米从决定自主研发芯片的第一天起，就做好了长期投入的准备。他透露，小米计划在未来十年内投入500亿元用于芯片研发，截至目前，已经实际投入了210亿元。这一巨额投入体现了小米对技术创新的重视和对未来发展的坚定决心。
