在立讯精密近日举行的年度股东会交流环节，投资者就公司“光铜并进”战略与头部客户英伟达布局光芯片、光纤厂商的潜在矛盾提出疑问。对此，立讯精密回应称，光连接与铜连接并非简单替代关系，而是基于不同应用场景的互补选择。公司指出，短距离传输场景中铜连接仍具技术优势，而长距离及高速率场景对光连接的需求更为迫切。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为关键解决方案，因此两者将长期共存。
立讯精密进一步分析称，从当前服务的产品结构来看，光连接的市场需求规模未来将显著超过铜连接，但铜连接的技术门槛同样不容忽视。公司强调，其“光铜并进”战略与头部客户在光芯片、光纤领域的布局并不冲突，反而形成协同效应。例如，在数据中心、通信基站等场景中，光铜混合连接方案已成为主流趋势。
针对AI算力赛道的发展前景，立讯精密表示，全球AI算力需求在未来3至5年内将持续快速增长，但能源供应短缺可能成为制约因素。公司选择从通信领域切入AI算力市场，正是基于对该领域长期成长空间的判断。管理层将这一机遇类比为2017年公司在消费电子领域的战略布局，认为当前AI算力赛道正处于类似的发展拐点。
财务数据显示，立讯精密今年一季度实现营业收入838.88亿元，同比增长35.77%；归属于上市公司股东的净利润达36.60亿元，增幅20.24%。截至5月25日9时25分，公司股价报73.30元/股，上涨1.24%，市场对其战略布局的认可度持续提升。
