华创证券电子组联席首席分析师岳阳近日在“上证·首席讲坛”发表演讲，并在接受专访时深入剖析了AI产业的现状与未来。他指出，今年以来，AI技术的落地场景显著增多，付费需求持续攀升，以服务器为代表的硬件市场整体呈现增长态势，进而带动了存储、MLCC、PCB、服务器组装及光模块等供应链环节的需求集中释放。岳阳强调，AI需求的底层逻辑依然稳固，为产业发展提供了坚实支撑。
针对近期AI、算力等板块的调整，岳阳分析认为，市场波动是常态，单边持续上涨并不符合市场规律。此次调整更多是由资金行为主导，而非基本面发生根本性变化。他特别提到，meta近期出售闲置算力的举动引发了市场对算力过剩的担忧，但岳阳认为，meta自身云业务有限，模型能力与谷歌等存在差距，不排除其向卖算力的服务器厂商转型的可能性。总体来看，算力资源仍然短缺，AI产业浪潮仍在持续推进。
岳阳对AI产业链的长期前景充满信心。他表示，今年以来，AI在研报撰写、纪要整理等领域的应用显著增加，AI视频、AI短剧等新内容形态不断涌现，这些变化表明AI已有真实的落地场景和付费需求，将进一步推动全球云厂商加大投入。对于市场担忧的云厂商资本开支可持续性问题，岳阳认为，科技板块本身具备较强投资优势，且互联网浪潮的经验提供了有益借鉴。在AI浪潮中，云厂商比拼的是模型能力和算力储备，不投入就会错失机遇，这是产业竞争的底层逻辑。当前，豆包等专业模型已拥有不错的付费用户基础，商业化路径正在逐步打通。
在AI上游硬件板块中，MLCC和存储芯片成为市场关注的焦点。岳阳指出，存储芯片和MLCC涨价的本质逻辑是AI需求爆发引发的供需错配。据TrendForce集邦咨询报告预计，2026年全球AI服务器出货量增幅有望超过20%，占整体服务器比重将上升至17%。在存储芯片方面，岳阳认为，AI大模型训练及推理需求的快速增长推动了全球头部云厂商加速数据中心扩建与硬件采购，存储产业链整体景气度持续上行。尽管2026年三季度DRAM合约价涨幅可能收敛，但这主要是由于HBM需求爆发分流了DRAM产能，并不意味着行业景气度出现拐点。
对于MLCC市场，岳阳认为当前涨价周期刚刚开启，AI高容料号结构性紧缺的背景下，其涨价弹性与估值弹性正形成共振。他提到，华强北市场MLCC现货涨价、货源收紧是反映周期变化的重要信号。当前，MLCC供给瓶颈主要集中在高容、超高容赛道，由于跨品类改造成本极高，新产能从建设到投产至少需要2年，且一些头部厂商今年暂无大规模新建厂房计划，因此不必过度担忧供给情况。岳阳建议投资者关注高容MLCC业务敞口占比高的企业。
在投资策略方面，岳阳建议把握主线，聚焦细分领域龙头标的。对于PCB市场，他指出覆铜板、铜箔等上游材料端值得关注。由于PCB是定制化产品，价格传导存在滞后效应，若签单至交付期间上游成本上涨，PCB厂商需自行承担压力。相比之下，上游覆铜板等大宗商品的价格传导更为顺畅。在光模块市场，岳阳分析称，光模块行业扩产难度低、周期短，当行业整体景气度向上时，下游客户多按月或季度下达采购订单，带动上游设备企业订单稳步增长，检测设备厂商将率先受益。
岳阳还分享了跟踪产业周期的方法。他将科技产业发展划分为四个阶段：新技术刚推出的萌芽期、开始有物理场景的落地期、市场规模快速扩张的增长期以及需求萎缩的行业衰退期。他建议投资者按月度跟踪产业链上市公司经营数据，复盘行业景气度；自上而下选择标的，先选定算力产业链等大赛道，再拆分细分板块，最后下沉到细分标的。岳阳强调，不同产业周期、不同赛道的分析逻辑完全不同，跨赛道对比容易造成判断偏差，投资者应根据细分赛道单独整理产业资料。
在访谈最后，岳阳提醒投资者关注三大风险：一是云厂商资本开支能否维持高增长；二是新技术迭代是否对老技术形成替代；三是重资产行业的产能集中释放是否对价格形成冲击。
