在人工智能技术迅猛发展的背景下，A股市场上的多层陶瓷电容器（MLCC）板块近期迎来显著上涨。高盛最新研究报告指出，由人工智能驱动的MLCC超级周期才刚刚拉开序幕。作为人工智能服务器继图形处理器和内存之后的第三大成本构成，MLCC预计在2025年至2030年间市场规模将增长约4.3倍。
当前，MLCC行业正经历着结构性供需失衡，高端产品供应紧张而低端产品产能过剩。这一现象主要源于人工智能服务器和新能源汽车对高端MLCC需求的激增，以及高端生产线建设周期较长导致短期内产能难以快速提升。某MLCC上市公司管理层透露，公司目前MLCC生产线保持高负荷运转，订单充足，正全力保障交付。
西南证券电子行业首席分析师表示，现阶段高端人工智能服务器及电源应用领域，特别是高容量、高电压、大尺寸及特殊品类的MLCC价格涨幅达到30%至50%，中低端产品涨幅在10%至20%，而消费类产品的价格涨幅相对较低。MLCC被誉为"电子工业大米"，在电子设备中起着稳定电压和调节电荷的关键作用，能够有效防止电流波动导致的设备故障。
传统上，MLCC被视为伴随消费电子和汽车行业波动的被动元件，具有单价低、用量大但存在感不强的特点。然而，人工智能技术的突破性发展彻底改变了这一局面。某上市公司技术专家解释，过去普通手机仅需几百颗MLCC，而现代人工智能服务器为驱动高性能芯片，需要数千甚至上万颗MLCC。特别是人工智能芯片对供电稳定性要求极高，进一步推高了对高性能、小尺寸、大容量MLCC的需求。
摩根士丹利对英伟达下一代服务器的物料拆解显示，单机柜MLCC价值约4320美元，较前代机型增长182%。某上市公司高管指出，本轮MLCC价格上涨由原材料成本上升和供需格局趋紧双重驱动。上游银浆、镍粉等原材料价格持续上涨，同时海外主要厂商将产能向高端产品集中，导致中低端产品供应减少，价格随之上涨。
业内人士预计，到2026年下半年高端高容量MLCC的供需缺口将达到15%至20%，2027年可能扩大至30%。通用型消费级产品因高端产能挤占，供应也将逐步收紧。在高端市场，日韩企业目前占据约90%的份额，但随着人工智能服务器需求激增，行业格局正在发生变化。
国内MLCC厂商正迎来历史性的发展机遇。短期来看，高容量产品的技术、认证和产能门槛将淘汰部分中小厂商，但已通过头部企业认证并布局高端产线的本土龙头企业将获得更多海外订单。行业正从低端价格竞争转向高端技术比拼，为国内厂商提供了突破契机。
在国产替代方面，国内厂商已在中低端通用MLCC领域取得显著进展，凭借成本优势和快速响应能力不断提升市场份额。同时，风华高科、三环集团等企业在超薄介质、高堆叠工艺等核心技术领域与国际领先水平的差距正在缩小。从应用领域看，国内厂商已在消费电子电源、工业控制等领域成为主要供应商，但在服务器主板、人工智能加速卡等高端领域仍处于验证或小批量导入阶段。
与日韩厂商相比，国内企业在小尺寸、高耐压、耐高温等性能指标上仍有差距，高端材料体系和核心设备仍依赖进口。MLCC扩产周期长达18至24个月，设备与原材料限制导致新增产能难以快速释放。行业龙头村田等企业的扩产项目预计要到2027年中旬至2028年初才能投产，而英伟达新一代平台将于2026年四季度大规模应用。
分析师预计，2027年人工智能服务器对MLCC的需求将同比增长88%，供需矛盾可能在2027年上半年达到峰值。行业可能从2028年年中开始出现结构性产能过剩，高端高容量产品仍将保持供需平衡，过剩主要集中在中低端通用领域。如果人工智能推理需求不及预期，可能导致高端产品价格大幅下跌，但目前来看这种风险较小，因为新能源汽车需求持续增长可部分对冲人工智能服务器需求的波动。
本轮MLCC行情的本质是行业被重新定义。在人工智能算力爆发前，MLCC的发展主要受消费电子周期影响；而在人工智能时代，MLCC已成为与算力深度绑定的关键元件。对于国内厂商而言，这既是机遇也是挑战，产能替代窗口期有限，获取市场份额只是第一步，真正突破还需在材料体系和核心设备等基础领域实现创新。
