东威科技（688700）近日发布2025年年度业绩报告，公司在研发投入、专利积累及业务拓展方面取得显著进展。报告显示，全年研发投入达1.00亿元，同比增长21.08%，占营业收入比例提升至9.11%。过去五年，公司研发投入复合增长率保持在10.64%，持续的技术投入为产品创新和市场竞争力提升奠定基础。
研发团队规模进一步扩大，当期研发人员数量增至209人，较上期增长12.37%。尽管研发人员占总人数比例从13.34%微降至12.64%，但人均薪酬有所提升，达到27.1万元，较上期增加0.2万元。薪酬总额（含股份支付）为5663.17万元，反映出公司对技术人才的重视。
技术成果转化成效显著，报告期内新增专利63项，其中发明专利51项，实用新型12项。公司聚焦半导体封装和新能源领域，推出玻璃基板相关设备，支持高端SIP和高算力芯片封装需求；PVD、TGV、RDL设备已实现规模化交付，新一代PVD设备研发正聚焦更高纵横比技术，以满足深孔金属化等严苛工艺要求。新能源设备应用场景拓展至HVLP5铜箔、PI电子铜箔等领域，水平镀三合一设备获得国内外主流PCB客户认可，订单量持续增长。
作为高端电镀设备行业领军企业，东威科技核心产品垂直连续电镀设备广泛应用于计算机、服务器、人工智能及云储存等领域，下游客户覆盖国内一线PCB制造商。公司通过差异化技术创新和自主研发策略，持续巩固市场领先地位，技术革新能力成为其核心竞争力的重要支撑。
财务数据显示，2025年公司营业总收入达10.98亿元，同比增长46.45%；归母净利润1.21亿元，同比增长74.58%；扣非净利润1.16亿元，增幅达88.98%。经营活动现金流量净额为2.45亿元，同比增长161.85%，现金流状况显著改善。公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.0元（含税），与投资者共享发展成果。
