【巨人财经】3月7日消息，据市场调查机构Counterpoint Research的最新报告，2023年全球五大晶圆厂设备(WFE)制造商的总收入达到了935亿美元(当前约合6732亿元人民币)，与去年同期相比却出现了1%的下滑。
在这份报告中，五大WFE厂商呈现出截然不同的业绩表现。尽管市场整体下滑，但ASML和应用材料公司(Applied Materials)依然实现了同比增长，表现强势。而泛林集团(Lam Research)、东京电子(TEL)和科磊(KLA)则面临收入困境，同比下降幅度分别达到了25%、22%和8%。其中，ASML因强劲的DUV和EUV销售，成功跃居市场首位。
据巨人财经了解，2023年上半年，全球半导体市场经历了一轮库存调整和内存下滑趋势，这对WFE厂商的整体收入产生了不小的冲击。然而，随着库存逐渐恢复正常，以及DRAM需求在下半年的回升，全年整体收入的下滑幅度得到了有效限制。
此外，报告还指出，晶圆代工业务在2023年实现了16%的同比增长。这一增长主要得益于全栅极晶体管架构的快速发展，以及客户对物联网、人工智能、云、汽车和5G等各细分领域成熟节点设备的投资力度加大。
在内存领域，由于整体WFE支出疲软，尤其是NAND市场，内存部门的收入同比下降了25%。不过，DRAM在2023年下半年的强劲表现，为整个内存市场带来了一丝暖意，有效抑制了下滑趋势。
中国作为全球最大的半导体市场之一，正大力推动自给自足计划。前沿DRAM出货量的增加、DRAM需求的持续旺盛以及成熟节点增长投资的加大，共同推动了中国市场出货量同比增长31%。在2023年，中国市场的出货量已约占全球系统总销售量的三分之一，展现出强劲的增长势头。
