雷军近日在社交媒体上公布了一项令人瞩目的消息：小米自研的3nm芯片——玄戒O1，已经成功实现大规模量产。这一消息迅速吸引了广大网友的注意和热议。
据悉，小米的高端旗舰产品小米15S Pro和小米平板7 Ultra将率先搭载这款玄戒O1芯片。雷军透露，小米15S Pro不仅是一款性能卓越的手机，更是小米15周年的特别纪念版，其意义非凡。
众多小米用户对这一战略级产品表示了极大的期待，并在雷军的微博下留言，希望未来小米的所有产品，包括即将推出的汽车，都能采用自研的芯片。用户的热情和支持，无疑是对小米在自研芯片领域努力的肯定。
雷军在分享中提及，玄戒O1芯片的研发历经四年多时间，截止今年4月底，累计研发投入已超过135亿人民币。目前，小米的研发团队规模已超过2500人，今年预计的研发投入更是将达到60亿元以上。雷军表示：“在国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，玄戒都名列前茅。没有坚定的决心、巨大的勇气以及充足的研发投入和技术实力，我们无法走到今天这一步。”
那么，小米的芯片为何能采用先进的3nm工艺呢？雷军指出，关键在于晶体管数量的提升。这一技术的突破，使得小米的芯片在性能和功耗上取得了显著的进步。
