雷军在周一上午通过其微博平台，发布了一篇深度长文，正式揭晓了小米在芯片研发领域的最新突破——小米玄戒O1。这款芯片标志着小米在高端旗舰SoC（系统级芯片）领域的初次尝试，雷军强调，这是小米掌握先进芯片技术、推动品牌高端化战略的重要一步。
据雷军透露，早在2021年，小米在涉足造车领域的同时，也悄然重启了“大芯片”业务，决心自主研发手机SoC。经过四年多的不懈努力，小米终于交出了其在这一领域的首份答卷。小米玄戒O1采用了第二代3nm工艺制程，旨在为用户带来第一梯队旗舰级别的使用体验。
雷军在文中提到，截至今年4月底，小米在玄戒芯片上的累计研发投入已超过135亿人民币，而今年预计的研发投入更是将超过60亿元。这一投入规模在行业内名列前茅，显示了小米在芯片研发领域的坚定决心和雄厚实力。
雷军还透露，小米的芯片研发之路已经走过了11个年头。然而，面对同行在芯片领域的深厚积累，小米深知自己仍处在起跑线上，未来还有很长的路要走。他强调，小米将继续保持初心，加大研发投入，不断推动芯片技术的创新与发展。
雷军的长文不仅展示了小米在芯片研发领域的最新成果，还表达了小米对于未来技术创新的坚定信念。他提到，小米将继续致力于为用户带来更加优质的产品和服务，推动整个行业的发展与进步。
