在万众瞩目中，2025年度英特尔代工大会于4月30日盛大启幕，这场科技盛宴汇聚了全球半导体行业的精英，共同见证了英特尔在制程技术与先进封装领域的突破性进展，以及一系列旨在强化生态合作的全新举措。
大会伊始，英特尔公司首席执行官陈立武登台致辞，他激情洋溢地分享了英特尔代工业务的最新进展与未来蓝图，强调英特尔正全力推动代工战略迈向崭新阶段，致力于打造一个能够满足市场对尖端制程、先进封装及制造服务迫切需求的全球领先代工厂。
陈立武指出：“英特尔正以客户需求为核心，倾听每一份声音，提供定制化解决方案，赢得客户的深度信赖。我们倡导工程至上的企业文化，同时深化与代工生态伙伴的协作，这将为我们战略的实施注入强劲动力，提升执行力，确保我们在激烈的市场竞争中稳操胜券。”
随后，英特尔代工业务的首席技术与运营官Naga Chandrasekaran及代工服务总经理Kevin O’Buckley也相继发表演讲，他们详细介绍了制程技术的演进与生态体系建设的累累硕果。
制程技术方面，英特尔宣布Intel 18A节点已成功迈入风险试产阶段，预计年内将全面实现量产。同时，Intel 18A-P的早期试验晶圆也已投入生产，其设计规则与18A节点保持高度兼容，为客户提供了无缝迁移的便捷路径。Intel 18A-PT凭借卓越的能效表现，通过Foveros Direct技术实现了芯片的3D堆叠互连，而下一代Intel 14A的合作也已紧锣密鼓地展开，早期PDK工具已顺利交付客户。
在先进封装领域，英特尔不断拓展Foveros和EMIB技术路线，新增EMIB-T、Foveros-R和Foveros-B等多项技术选项，进一步增强了封装灵活性。同时，英特尔与Amkor Technology携手合作，共同提升客户的封装能力。英特尔代工的首批16nm产品已成功完成流片，未来还将与UMC共同推进12nm节点及其演进版本。
制造方面，英特尔亚利桑那州的Fab 52工厂已顺利完成Intel 18A节点的首轮流片，量产工作将率先在俄勒冈州工厂启动，随后在亚利桑那州逐步扩大产能。
生态系统构建上，英特尔代工业务进一步扩展了“加速联盟”，新增芯粒联盟与价值链联盟，聚焦推动互操作、安全的芯粒解决方案，加速客户产品从概念到市场的转化进程。这些联盟的成立，标志着英特尔在构建开放、共赢的代工生态体系方面迈出了坚实步伐。
