【巨人财经】2月23日消息，英特尔CEO Pat Gelsinger近日证实，公司与台积电的合作已进一步升级，从原先的5纳米制程技术提升至更先进的3纳米制程。这一技术将应用于预计在2024年第四季度推出的Arrow Lake和Lunar Lake运算芯片块(CPU tile)。
此前，英特尔在其举办的IFS Direct Connect活动中，针对TomsHardware的提问作出回应，Pat Gelsinger强调，英特尔愿意为包括AMD、英伟达等在内的所有竞争对手制造芯片。他表达了将英特尔代工业务打造成为领先代工企业的愿景，并希望在技术和产能上与台积电(TSMC)展开直接竞争。同时，他也明确了英特尔产品与英特尔代工业务之间的区别。
据巨人财经了解，为了进一步提升竞争力，英特尔代工业务不仅将向客户提供最先进的半导体制造技术，还将积极采用创新的3D封装技术。这意味着，英特尔代工生产的芯片也将成为其自家产品的直接竞争对手。Pat Gelsinger强调，英特尔代工业务的发展不能局限于仅为自己的产品供应芯片，而应向整个行业开放，并与业内各方展开广泛合作。
除了向第三方开放前沿的半导体制造技术外，英特尔代工业务的中期目标还包括进入半定制市场。Pat Gelsinger设想，英特尔代工业务未来可以为客户提供混合不同IP的半定制芯片，例如将英特尔的计算模块与英伟达的GeForce RTX图形模块相结合，以满足客户多样化的需求。
