【巨人财经】9月7日消息，联发科(MediaTek)与台积电(TSMC)今日宣布了一项重大突破，他们成功研发出首款采用台积电3纳米(3nm)制程生产的天玑旗舰芯片。这一成果标志着两家公司在半导体领域的深度合作取得了突破性进展。
据了解，台积电的3nm制程技术不仅在性能、功耗和良率方面有着显著提升，还为高性能计算和移动应用提供了强大的支持。与5nm制程相比，3nm制程的逻辑密度增加了约60%，这意味着在相同尺寸的芯片上可以容纳更多的晶体管，从而提升了性能。同时，在相同功耗下，速度提高了18%，或者在相同速度下，功耗降低了32%。
联发科表示，首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰芯片预计将于2024年下半年上市，这将为消费者带来更强大的移动设备性能和更高效的电池寿命。
此消息引起了业界的广泛关注，因为目前许多芯片制造商都在争夺3nm制程的领先地位。根据之前的爆料，苹果有望成为首家采用台积电3nm制程的公司，这可能会在其即将发布的A17芯片中得以体现。而高通也被认为将与联发科展开竞争，争夺3nm制程芯片的市场份额。这场竞争将进一步推动半导体技术的进步，为消费者带来更强大的电子设备和更好的性能体验。
